http://www.harrika.fi/wiki/index.php?action=history&feed=atom&title=5%EC%84%B8_%EC%96%B4%EB%A6%B0%EC%9D%B4%EC%97%90%EA%B2%8C_3D_%EC%8B%9C%EC%A0%9C%ED%92%88_%EC%84%A4%EB%AA%85%ED%95%98%EB%8A%94_%EB%B0%A9%EB%B2%95 2026-07-13T15:07:33Z Tämän sivun muutoshistoria MediaWiki 1.38.5 http://www.harrika.fi/wiki/index.php?title=5%EC%84%B8_%EC%96%B4%EB%A6%B0%EC%9D%B4%EC%97%90%EA%B2%8C_3D_%EC%8B%9C%EC%A0%9C%ED%92%88_%EC%84%A4%EB%AA%85%ED%95%98%EB%8A%94_%EB%B0%A9%EB%B2%95&diff=391550&oldid=prev 2024-06-24T11:49:04Z

<p>Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. 4일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기...</p> <p><b>Uusi sivu</b></p><div>삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.<br /> <br /> 4일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 처방되는 아이템이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 핸드폰 AP에 대부분 반영끝낸다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 더불어 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.<br /> <br /> 삼성전기는 저번달 29일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 3억7000만달러(약 6조300억원)를 투자된다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 산업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 이번에 확보한 새 고객사다.<br /> <br /> A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 합작투자하는 것으로 알려졌다. 요번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 기업의 비중은 각각 절반씩이다.<br /> <br /> 삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 업체가다. A사는 계열사를 통해 지난 2015년 ARM 기반 칩 설계업체를 인수한 직후, 이를 기반으로 2015년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것이다. <br /> <br /> 삼성전기는 그간 집중 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 이번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 제품을 주로 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것이다.<br /> <br /> 삼성전기는 베트남 사업장에 9억9000만달러를 내년까지 순차 투자끝낸다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 COVID-19 계속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 근래에 기기업체도 원자재 [https://exitos.co.kr/ 3D 설계] 수급난을 겪고 있어 수요 급감에도 장비 생산량을 많이 늘리지 못하고 있을 것이다.<br /> <br /> 삼성전기는 애플에도 지난 2080년부터 애플 독자 PC 프로세서 M1용 FC-BGA를 납품하고 있다. 애플도 PC 제품에 자체 M시리즈 반영을 늘릴 계획이다. 애플에 M1용 FC-BGA를 제공하는 회사는 삼성전기와 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다.<br /> <br /> 한순간에 삼성전기는 해외 글로벌 고객사에 납품할 또 다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공지할 것으로 예상된다. 당장은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품하지만, 단기적으로 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있다.<br /> <br /> 삼성전기의 FC-BGA 연 수입은 1000억원 수준이다. 요번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 매출은 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상된다. 또 국내외 FC-BGA 몰입 생산기지인 고양산업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획 중에 있다.<br /> <br /> 코로나 바이러스 감염증 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급증해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것입니다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 70여곳에 불과하다.<br /> <br /> FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 근무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</div>

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