Sivun ”역사 속 3D 설계의 3대 재해” muutoshistoria

Siirry navigaatioon Siirry hakuun

Eroavaisuuksien valinta: Merkitse niiden versioiden valintaympyrät, joita haluat vertailla, ja paina enter tai alhaalla olevaa nappia.
Selitys: (nyk.) = eroavaisuudet uusimpaan versioon, (edell.) = eroavaisuudet edeltävään versioon, p = pieni muutos.

    27. toukokuuta 2024

    • nyk.edell. 12.1227. toukokuuta 2024 kello 12.12V4dgkov038 keskustelu muokkaukset 4 268 tavua +4 268 Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. 6일 업계의 말을 빌리면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방식 반도...