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11. maaliskuuta 2024
- 15.1311. maaliskuuta 2024 kello 15.13 ero historia +4 220 U 3D 설계 제작에 아무도 관심을 갖지 않는 이유 Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. 5일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보하였다. FC-BGA는 FC 방식 반도체... uusin